貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。






PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動(dòng)測試等,PCBA測試是一項(xiàng)大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關(guān)實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn),有誤的實(shí)際操作會(huì)馬上造成對元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時(shí)而損害損壞,對生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
